LCP注塑成型工艺:
LCP的成型温度高,因其品种不同,熔融温度在300~425℃范围内。LCP熔体粘度低,流动性好。LCP具有较小的线膨胀系数,尺寸稳定性好。成型加工条件参考为:成型温度300~390℃;模具温度100~260℃;成型压力7~100MPa,压缩比2.5~4,成型收缩率0.1~0.6。
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LCP应用领域:
连接器系列、BOBBIN、接插件、SIMM插口、LED(MID)、QFP插口、微波炉支架、热风筒、烫发器、注射成型线路部件(MID)、光感应器(MID)、水晶振荡器座(MID)、集成块支承座、耳机部件、光缆拉伸件、光缆连接器、光缆接插器、针式打印机的线圈、针式打印机的底座、电扇、照相机快门板、泵的部件、USB系列、CD拾音器部件、印刷电路板、线圈骨架的封装材、作光纤电缆接头护套和高强度元件喷气发动机零件等电子电器。
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LCP应用
a、电子电气是LCP的主要市场:电子电气的表面装配焊接技术对材料的尺寸稳定性和耐热性有很高的要求(能经受表面装配技术中使用的气相焊接和红外焊接);
b、LCP:印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件、汽车机械零件、医疗方面;
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主要性能:
1.高温电气/电子装配:能承受SMT装配工序操作,包括无铅回流焊接。2.**的热老化性能,在高温下保持固有特性。
3.**的流动性-薄壁,复杂的形状。
4.尺寸稳定性较佳,模塑收缩率低,热膨胀系数较小,可与金属相媲美。
5.在成型时,分子链朝着流动的方向排列,产生一种好似其分子自身将其增强的自增强效果。
6.可获得较高的强和弹性模量。
7.优异的耐化学腐蚀性。
8.模塑速度:周期循环较快。
9.**的抗蠕变性。
10.阻燃性。
11.在宽广的温度范围内具有**的介电性能。
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LCP的主要应用领域:
连接器系列、BOBBIN、接插件、SIMM插口、LED(MID)、QFP插口、微波炉支架、热风筒、烫发器、注射成型线路部件(MID)、光感应器(MID)、水晶振荡器座(MID)、集成块支承座、耳机部件、光缆拉伸件、光缆连接器、光缆接插器、针式打印机的线圈、针式打印机的底座、电扇、照相机快门板、泵的部件、USB系列、CD拾音器部件、印刷电路板、线圈骨架的封装材、作光纤电缆接头护套和高强度元件喷气发动机零件等电子电器。.
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